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Hohe Leistung - sehr weichDas silikonbasierte TP-4 bietet trotz extrem geringer Härte eine hohe Wärmeleitfähigkeit und gleicht Höhenunterschiede zwischen Chips zuverlässig aus.Sichere AnwendungElektrisch isolierend, nicht klebend und einfach in der Handhabung - für eine sichere und zuverlässige Wärmeübertragung.Minimierung des WärmeleitwiderstandesJe dünner das Pad, desto geringer der Wärmeleitwiderstand. Das TP-4 lässt sich je nach Anpressdruck auf bis zu 60 % der ursprünglichen Stärke komprimieren.Überbrückung von UnebenheitenPasst sich unterschiedlichen Chiphöhen, Luftspalten und unebenen Oberflächen optimal an und sorgt für zuverlässigen Kontakt.In verschiedenen Stärken und Größen verfügbarErhältlich in 0,5 mm, 1,0 mm und 1,5 mm Stärke sowie verschiedenen Größen. Bei Bedarf individuell zuschneidbar.Stapelbar ohne LeistungsverlustDank geringer Härte und niedrigem Kontaktwiderstand lassen sich mehrere Pads flexibel kombinieren, ohne die Wärmeübertragung zu beeinträchtigen.