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Silikonhaltige WärmeleitpasteTemperaturbereich: -40°C ... +250°CWärmeleitfähigkeit: 0,61W/mKDichte (DIN 51757): 1,1g/cm3Betriebstemperaturbereich: -40...+250°CHaltbarkeit: 12 MonateAnwendung: Als Kontaktpaste beim Einbau von elektronischen Bauelementen, um eine höchstmögliche Wärmeübertragung von Halbleitern auf die Kühlflächen zu gewährleisten.Eigenschaften:Zweiphasenmischsystem, dessen Basis ein Polydimethylsiloxan mit niedriger Viskositätstemperaturkurve isteingearbeitete Füllstoff gewährleistet eine optimale Wärmeableitungextreme Temperatur- und Oxydationsbeständigkeitgeringe Konsistenzänderung über einen weiten TemperaturbereichHydrophobieausgezeichnete dielektrische Eigenschaften